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Cassification
韩国GnP GPC-300A CMP化学机械抛光系统是一台可以自动抛光和清洁300毫米晶圆的机器。
GNP POLI-400L CMP化学机械抛光系统设计用于高级 CMP 工艺开发应用，如 MEMS 以及 CMP 特性研究。该系统拥有成本低，占地面积小。
GNP POLI-500 CMP化学机械抛光系统用于4英寸、6英寸和8英寸晶圆，广泛应用于耗材供应商、基板制造商和芯片开发商的8英寸（200毫米）高级研发评估。可集成多个可选监测系统，用于优良材料评估和生产前评估。
GNP POLI-762 CMP化学机械抛光系统旨在实现12英寸（300毫米）CMP工艺开发、材料评估和前期生产运行的高多功能性。GNP POLI-762 也为优良晶圆制造商和耗材供应商设计。
AP300 CMP化学机械抛光系统是一款科研级的CMP系统，采用CTS公司工业级的设计理念，为科研工作者及优良制程开发公司提供了一套研究级别的设备，可兼容4寸，6寸，8寸,12寸样品。
Universal-300B CMP化学机械抛光系统是基于华海清科自主知识产权的创新技术开发的12英寸CMP装备。该装备配备性能优异的抛光单元，兼容4/6/8/12英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，占地面积小、性价比高，满足成熟制程技术需求，已在硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。
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