Universal-300B CMP化学机械抛光系统是基于华海清科自主知识产权的创新技术开发的12英寸CMP装备。该装备配备性能优异的抛光单元，兼容4/6/8/12英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，占地面积小、性价比高，满足成熟制程技术需求，已在硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。

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更新时间：2026-03-25
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多分区抛光头

兼容4/6/8/12英寸晶圆

产品干进湿出

占地面积小，性价比高

满足成熟制程技术需求

用于Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W等CMP制程

兼容4/6/8/12英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，占地面积小、性价比高，满足成熟制程技术需求，已在硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。

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