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AP300 CMP化学机械抛光系统
简要描述:

AP300 CMP化学机械抛光系统是一款科研级的CMP系统,采用CTS公司工业级的设计理念,为科研工作者及优良制程开发公司提供了一套研究级别的设备,可兼容4寸,6寸,8寸,12寸样品。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:经销商
  • 更新时间:2026-03-25
  • 访  问  量:42

详细介绍

产品简介

AP300 CMP化学机械抛光系统是一款科研级的CMP系统,采用CTS公司工业级的设计理念,为科研工作者及优良制程开发公司提供了一套研究级别的设备,可兼容4寸,6寸,8寸,12寸样品。

 AP300 CMP化学机械抛光系统产品主要特色                    

- CMP抛光头:采用气囊加载模式,5区压力独立控制,可得到良好的工业级抛光效果;                

- 自动上下片,自动抛光,干进湿出;                                                                                   

- 抛光垫修整器:摆臂式设计,由13个传感器分别控制13个区域的下压力,可保证抛光垫高水平修整;

- 抛光垫修整器:具有在线修整与离线修整两种模式;            

- 工艺数据可实时监测;           

应用案例

- CMP工艺 Si CMP, 氧化物 CMP(BPSG, TEOS, ThOx), 金属 CMP(W, Cu), 介质膜,STI等

- 工艺开发 可协助客户进行各类材料/薄膜等的CMP工艺技术开发


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