GNP POLI-762 CMP化学机械抛光系统旨在实现12英寸（300毫米）CMP工艺开发、材料评估和前期生产运行的高多功能性。GNP POLI-762 也为优良晶圆制造商和耗材供应商设计。

Name: GNP POLI-762 CMP化学机械抛光系统
Brand: G&P
Availability: InStock

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GNP POLI-762 CMP化学机械抛光系统旨在实现12英寸（300毫米）CMP工艺开发、材料评估和前期生产运行的高多功能性。GNP POLI-762 CMP化学机械抛光系统也为优良晶圆制造商和耗材供应商设计。

特征

300毫米晶圆CMP机用于研发

稳定重复性（WTWNU<5%）

高刚性

CMP研发的广泛应用

规格

头部，工作台：30~200转/分钟，旋转运动，头部振荡（±15毫米）

尺寸：1580W * 1480D * 1960H mm

平台尺寸：Φ 762毫米（30英寸），特氟龙涂层铝

压制方式：可变气压电子控制器

膜类型：70~350 g/cm2（1 psi ~ 5 psi）用于12英寸晶圆

工艺：自动序列，干入/湿出

选项

刹车台调节方法：振荡头型或摆臂型

单机或双头系统

摩擦力与温度监测系统

自动装卸系统

应用

工件：12英寸晶圆

CMP工艺：硅CMP、氧化物CMP（BPSG、TEOS、SC）、金属CMP（W、Cu）、STI、PGI等

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