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Cassification
UNIPOL-1203 CMP化学机械抛光系统，适用于CMP平坦化和平滑化工艺技术， 整机研磨部分采用防腐材料，耐化学腐蚀，配置自动滴料器和精密磨抛控制仪，全自动触摸屏面板，从加工性能和速度上同时满足晶圆等面型加工的需求。
CAPSTONE CS200-ma CMP化学机械抛光系统是 Axus Technology 推出的下一代 CMP 处理工具，具有市场上优良的晶圆抛光性能，适用于 100、150 和 200 毫米晶圆尺寸。
CAPSTONE CS200-ia CMP化学机械抛光系统是 Axus Technology 的下一代 CMP 处理工具，具有市场上优良的晶圆抛光性能，适用于 100、150 和 200 毫米晶圆尺寸。
CAPSTONE CS200-Sa CMP化学机械抛光系统是 Axus Technology 的下一代 CMP 处理工具，具有市场上优良的晶圆抛光性能，适用于 100、150 和 200 毫米晶圆尺寸。
F-REX300XA CMP化学机械抛光系统是进一步提升生产效率、高性能且灵活的CMP设备
高效且可重复的结果在化学机械平坦化（CMP）工艺中至关重要，尤其是在试点生产和科研环境中。CMP Orbis System化学机械抛光系统是一款精密设计的落地式工具，专为满足这些需求而设计，提供灵活且经济高效的先进功能。
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