GNP POLI-500 CMP化学机械抛光系统用于4英寸、6英寸和8英寸晶圆，广泛应用于耗材供应商、基板制造商和芯片开发商的8英寸（200毫米）高级研发评估。可集成多个可选监测系统，用于优良材料评估和生产前评估。

Name: GNP POLI-500 CMP化学机械抛光系统
Brand: G&P
Availability: InStock

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GNP POLI-500 CMP化学机械抛光系统用于4英寸、6英寸和8英寸晶圆，广泛应用于耗材供应商、基板制造商和芯片开发商的8英寸（200毫米）高级研发评估。GNP POLI-500 CMP化学机械抛光系统可集成多个可选监测系统，用于优良材料评估和生产前评估。

规格

头部，工作台：30~200转/分钟，旋转运动，头部振荡（±15mm）

尺寸：1200W * 1160D * 1960H mm

镀金尺寸：Φ 508 mm（20英寸），阳极氧化铝（可选：特氟龙涂层）

压制方式：可变气压电子控制器

膜类型：70~500 g/cm2（1 psi~ 7.1 psi）

工艺：自动序列，干入/湿出

选项

刹车台调节方法：振荡头型或摆臂型

双头系统

摩擦力与温度监测系统

应用

工件：Max 8英寸晶圆，MEMS结构，优惠晶圆

CMP工艺：硅CMP、氧化物CMP（BPSG、TEOS、SC）、金属CMP（W、Cu）、STI、PGI等

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