专注科研设备
可信赖的服务与解决方案顾问18988909872
产品分类
Cassification
CAPSTONE CS200-Sa CMP化学机械抛光系统是 Axus Technology 的下一代 CMP 处理工具，具有市场上优良的晶圆抛光性能，适用于 100、150 和 200 毫米晶圆尺寸。
F-REX300XA CMP化学机械抛光系统是进一步提升生产效率、高性能且灵活的CMP设备
高效且可重复的结果在化学机械平坦化（CMP）工艺中至关重要，尤其是在试点生产和科研环境中。CMP Orbis System化学机械抛光系统是一款精密设计的落地式工具，专为满足这些需求而设计，提供灵活且经济高效的先进功能。
韩国GnP GPC-300A CMP化学机械抛光系统是一台可以自动抛光和清洁300毫米晶圆的机器。
GNP POLI-400L CMP化学机械抛光系统设计用于高级 CMP 工艺开发应用，如 MEMS 以及 CMP 特性研究。该系统拥有成本低，占地面积小。
GNP POLI-500 CMP化学机械抛光系统用于4英寸、6英寸和8英寸晶圆，广泛应用于耗材供应商、基板制造商和芯片开发商的8英寸（200毫米）高级研发评估。可集成多个可选监测系统，用于优良材料评估和生产前评估。
欢迎来到
相关文章
联系人：李先生
地址：海珠区新港西路135号628栋A座13F
邮箱：support@huazhaotech.cn
座机：020-89887606
