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产品分类
Cassification
GNP POLI-762 CMP化学机械抛光系统旨在实现12英寸（300毫米）CMP工艺开发、材料评估和前期生产运行的高多功能性。GNP POLI-762 也为优良晶圆制造商和耗材供应商设计。
AP300 CMP化学机械抛光系统是一款科研级的CMP系统，采用CTS公司工业级的设计理念，为科研工作者及优良制程开发公司提供了一套研究级别的设备，可兼容4寸，6寸，8寸,12寸样品。
Universal-300B CMP化学机械抛光系统是基于华海清科自主知识产权的创新技术开发的12英寸CMP装备。该装备配备性能优异的抛光单元，兼容4/6/8/12英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，占地面积小、性价比高，满足成熟制程技术需求，已在硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。
Universal-H300 CMP化学机械抛光系统是华海清科面向行业前沿需求，开发的一款集优良抛光工艺、高效率、高稳定性于一体的12英寸CMP装备。
Universal-S300 CMP化学机械抛光系统是面向行业前沿需求，开发的一款集优良抛光工艺、高效率、高稳定性于一体的12英寸CMP装备。
TriboLab CMP化学机械抛光系统用其前身产品 （Bruker CP-4） 超过 20 年的 CMP 领域专业知识，为业界突出的 TriboLab 平台带来了一套完整的功能。
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