MLA 300 无掩膜光刻系统专为大批量生产而设计，在工业光刻领域具有优异的灵活性和精确性。它支持最大 300 x 300 毫米的晶圆，能动态适应表面变化，无需昂贵而耗时的掩膜生产。

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更新时间：2026-04-30
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MLA 300 无掩膜光刻系统专为大批量生产而设计，在工业光刻领域具有优异的灵活性和精确性。它支持最大 300 x 300 毫米的晶圆，能动态适应表面变化，无需昂贵而耗时的掩膜生产。通过用直接数据曝光取代传统掩膜，MLA 300 可为先进封装、传感器校准和微机电系统制造等复杂光刻挑战提供创新解决方案。其高通量、1.5 μm 分辨率、简化的工作流程以及与制造执行系统 (MES) 的无缝集成，使其成为包括微流控设备和其他先进技术在内的各种应用的理想选择。

MLA 300 无掩膜光刻系统主要功能

高通量生产：针对工业规模生产进行了优化，最小特征尺寸为 1.5 µm。对于更高的产量要求，我们还提供最小特征尺寸为 3 µm 的高通量写入模式。

先进的精度：该系统具有最高的光学质量，可确保在各种具有挑战性的基底上进行精确制图。

全自动化： MLA 300 具有全自动化功能，包括可定制的装载选项、专为生产环境设计的高级软件以及与 MES 系统的集成。

基底跟踪技术：实时自动对焦可补偿基板翘曲或波纹，确保所有表面上的图案无瑕、均匀一致。

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MLA 300 无掩膜光刻系统专为大批量生产而设计，在工业光刻领域具有优异的灵活性和精确性。它支持最大 300 x 300 毫米的晶圆，能动态适应表面变化，无需昂贵而耗时的掩膜生产。

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