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Cassification
PlasmaPro 800 RIE反应离子刻蚀设备是结构紧凑、且使用方便的直开式系统，该系统为大批量晶圆和300mm晶圆上的反应离子蚀刻（RIE）工艺提供了灵活的解决方案。
PlasmaPro 80 RIE反应离子刻蚀设备是一种结构紧凑、小尺寸且使用方便的直开式系统，可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。 它易于放置，便于使用，且能确保工艺性能。
PlasmaPro 100 RIE反应离子刻蚀设备可为多种材料提供各向异性干法刻蚀工艺。
UNIPOL-1203 CMP化学机械抛光系统，适用于CMP平坦化和平滑化工艺技术， 整机研磨部分采用防腐材料，耐化学腐蚀，配置自动滴料器和精密磨抛控制仪，全自动触摸屏面板，从加工性能和速度上同时满足晶圆等面型加工的需求。
CAPSTONE CS200-ma CMP化学机械抛光系统是 Axus Technology 推出的下一代 CMP 处理工具，具有市场上优良的晶圆抛光性能，适用于 100、150 和 200 毫米晶圆尺寸。
CAPSTONE CS200-ia CMP化学机械抛光系统是 Axus Technology 的下一代 CMP 处理工具，具有市场上优良的晶圆抛光性能，适用于 100、150 和 200 毫米晶圆尺寸。
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