MA300 Gen3 掩模光刻机是 SUSS 用于 200 mm 和 300 mm 晶圆的旗舰掩模对准机。它专为先进封装而设计，将亚微米对准与灵活的顶部、底部和红外对准选项相结合。从 TSV 到 RDL 和凸点工艺，它都能提供高精度和吞吐量，处理超出步进能力的厚光刻胶应用。

Name: MA300 Gen3 掩模光刻机
Brand: SUSS
Availability: InStock

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MA300 Gen3 掩模光刻机是 SUSS 用于 200 mm 和 300 mm 晶圆的旗舰掩模对准机。它专为先进封装而设计，将亚微米对准与灵活的顶部、底部和红外对准选项相结合。从 TSV 到 RDL 和凸点工艺，它都能提供高精度和吞吐量，处理超出步进能力的厚光刻胶应用。

MA300 Gen3 掩模光刻机特点：

DirectAlign® 精度

采用DirectAlign® 技术的顶侧对准精度为 0.5 微米，SUSS' 结构检测软件的增强功能可提供出色的对位性能，满足苛刻的生产要求。

一个系统，多种应用

从 3 D 封装和器件晶圆级凸点工艺到微机电系统、LED 和功率器件，MA300 Gen3 可无缝适应各种应用。近距光刻技术避免了焦深限制，可对超出步进能力的超厚光胶层进行稳定曝光。

灵活的对准选项

多功能性：可选择顶面、底面或红外对准，轻松可靠地处理减薄晶圆、不透明基板和双面结构化晶圆，甚至能满足苛刻的应用要求。

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