
产品分类
Cassification
详细介绍
ULTRA 半导体有掩模直写光刻系统为微控制器、电源管理集成电路、发光二极管、物联网设备、光电子学和微机电系统的光掩膜生产提供了功能出色、经济高效的解决方案,可提供大产量和盈利能力所需的速度、精度和可靠性。
利用高吞吐量加快生产
最大限度地减少工具停机时间,以超越传统工具的生产效率满足苛刻的生产计划。ULTRA 半导体有掩模直写光刻系统先进的曝光引擎和优化的写入模式大大缩短了光罩写入时间,使您能够在 45 分钟内生产出标准的 6 英寸光罩。
基于SLM技术的高速曝光引擎:提供高达580 mm²/分钟的书写速度,同时确保成像质量不受影响。
全自动面罩处理:通过简单易用的面罩装载界面减少操作员的开销,并确保在连续操作中稳定、可重复地装载和卸载面罩。
优化的写入模式:可灵活地优先考虑速度或分辨率,以满足您的特定工作要求。
以毫不妥协的精度实现最高产量
每一纳米都至关重要。ULTRA 建立在高精密组件的基础上,以确保优异的叠加、套准和临界尺寸 (CD) 一致性,光罩一个接一个。
高精度平台系统:全气浮平台和零热膨胀ZERODUR®卡盘提供了优秀的稳定性并消除了热漂移。
先进的位置控制:高分辨率差分干涉仪系统可确保极其精确和可重复的特征定位。
工具匹配功能:板载校正功能可让您精确匹配多台机器的输出,确保整个光罩集的一致性。
优异的图像质量和无缝集成
生产出色无瑕的光掩膜,其特征保真度符合严格的标准。ULTRA 的定制光学器件可在 500 纳米以下实现清晰、轮廓分明的结构。其周到的设计可确保毫不费力地融入您的现有设备。
定制的高纳光学器件:我们定制设计的写入镜头和低畸变紫外光学元件可确保优异的图像质量和结构均匀性。
占地面积小:该系统只需占用极小的洁净室空间,可轻松集成到现有的掩膜车间基础设施中,无需进行昂贵的翻新。
久经考验的可靠性:ULTRA 是一个经过行业测试的合格平台,深受全球光掩膜车间的信赖。
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