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Cassification
Pinnacle300 12英寸槽式清洗设备适用于集成电路、功率半导体、衬底材料、硅基微显示领域的清洗工艺。该机台主要由传输模块、工艺模块、药液供给系统、电源柜等组成。传输模块将晶圆传送到指定位置，可同时传送50片，工艺模块用于清洗和蚀刻，药液供给模块用于高精度药液配比、加热、供给、浓度监测。
GAMA Series 6/8英寸全自动槽式清洗机满足全部湿法工艺需求，覆盖RCA、PR Strip、Solvent、Wet Etch等应用，可用于典型0.35um、0.18um工艺节点，可支持90nm工艺节点，可兼容6寸和8寸晶圆。
EPEE i200等离子体增强化学气相沉积系统主要用于6/8英寸氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、磷硅玻璃、硼磷硅玻璃等薄膜沉积工艺，平台式多反应腔架构，兼容Si、SiC、GaAs等不同衬底材料，广泛应用于集成电路、化合物半导体、功率半导体、半导体照明、硅基微型显示、科研等领域。
HORIC L200卧式低压化学气相沉积系统，主要用于半导体产线8英寸及以下晶圆淀积SiN、POLY、SiO₂等薄膜，设备工艺性能好、产能大、可靠性高，可满足半导体领域的多种产线需求。设备包含净化工作台、炉体机箱、气源柜、真空系统及电气控制系统五大部分，相关模块齐全，可根据不同客户需求进行配置。
Esther E320R 8英寸单片减压硅外延系统主要用于体硅外延、埋层外延、选择性外延等多种特色工艺的运行。该设备主要由传输系统模块、工艺腔室模块、压力控制模块等组成。精准的压力、气流场与温场控制，保证了外延片良好的工艺性能，保证成膜质量。传输模块可兼容多种晶圆尺寸，同时满足多种类的工艺需求。
eVictor PVD Al金属铝薄膜物理气相沉积系统，适用于12英寸集成电路领域，是一款PVD设备。该系统集成高温去气、等离子体预清洗、高温Al、TaN、TTN等多种工艺模块，能在系统内部实现工艺整合，还涉及大平台传输、高温静电卡盘、磁控溅射源设计、厚铝Whisker Defect控制及软件控制等多项关键技术。
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