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Cassification
EPEE i200等离子体增强化学气相沉积系统主要用于6/8英寸氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、磷硅玻璃、硼磷硅玻璃等薄膜沉积工艺，平台式多反应腔架构，兼容Si、SiC、GaAs等不同衬底材料，广泛应用于集成电路、化合物半导体、功率半导体、半导体照明、硅基微型显示、科研等领域。
HORIC L200卧式低压化学气相沉积系统，主要用于半导体产线8英寸及以下晶圆淀积SiN、POLY、SiO₂等薄膜，设备工艺性能好、产能大、可靠性高，可满足半导体领域的多种产线需求。设备包含净化工作台、炉体机箱、气源柜、真空系统及电气控制系统五大部分，相关模块齐全，可根据不同客户需求进行配置。
Esther E320R 8英寸单片减压硅外延系统主要用于体硅外延、埋层外延、选择性外延等多种特色工艺的运行。该设备主要由传输系统模块、工艺腔室模块、压力控制模块等组成。精准的压力、气流场与温场控制，保证了外延片良好的工艺性能，保证成膜质量。传输模块可兼容多种晶圆尺寸，同时满足多种类的工艺需求。
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