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Cassification
PlasmaPro 80 PECVD化学气相沉积系统是一种结构紧凑且使用方便的小型直开式系统，可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。
nano ANNEAL 真空退火系统针对二维材料和晶圆在受控气氛下的热处理进行了优化。基材面朝上支撑在舞台顶板上，平台中央置于一个不锈钢高真空腔体内，舱内配备适当的隔热层和百叶窗视窗。加热通过位于盘子下方的热源进行。根据所使用的加热技术，最高温度可达1000°C
nano Etch反应离子（RIE）刻蚀系统，专为石墨烯和2D材料的高精度加工设计。nanoETCH具备高精度射频源和毫瓦级功率控制，能实现逐层刻蚀及层内缺陷制造，并已在多家研究机构验证其性能。该系统适用于多种二维材料处理任务，具有易于维护、安全性高等优点。
nano CVD-8G化学气相沉积系统是一种石墨烯CVD系统，能够精确控制压力、温度和气体化学等条件，这对成功生产石墨烯至关重要。
MiniLab 090 PVD物理气相沉积系统兼容手套箱，适用于直径达11英寸的亚态的环境敏感应用。高腔室非常适合高效蒸发，但磁控管溅射也可用。
MiniLab 080 PVD物理气相沉积系统提供高密度腔体，非常适合热、LTE和电子束蒸发技术，需要更长的工作距离以实现最佳均匀性。
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