Universal-S300 CMP化学机械抛光系统是面向行业前沿需求，开发的一款集优良抛光工艺、高效率、高稳定性于一体的12英寸CMP装备。

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更新时间：2026-03-25
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Universal-S300 CMP化学机械抛光系统是华海清科面向行业前沿需求，开发的一款集优良抛光工艺、高效率、高稳定性于一体的12英寸CMP装备。该装备采用叠层布局架构实现有限机台面积下的高产能，配备高效的传输架构和清洗架构，同时模块化设计满足不同客户对不同制程的设备要求，可满足日益提高的洁净度需求。Universal-S300 CMP化学机械抛光系统可更好实现晶圆纳米级全局平坦化，满足优良制程技术需求，实现集成电路、优良封装等制造工艺中批量应用。

抛光清洗叠层配置，实现单位占地面积下产能效率化

模块化配置，兼容4盘/6盘

抛光可选单盘对单头/双盘对三头，满足客户对单盘/多盘工艺，高产能，高精度等多种制程需要

高效的传输路径设计，显著提升抛光至清洗间的传输速度

摩擦清洗利用机械剪切力与化学作用，提升表面颗粒清洗能力

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Universal-S300 CMP化学机械抛光系统是面向行业前沿需求，开发的一款集优良抛光工艺、高效率、高稳定性于一体的12英寸CMP装备。

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