Universal-H300 CMP化学机械抛光系统是华海清科面向行业前沿需求，开发的一款集优良抛光工艺、高效率、高稳定性于一体的12英寸CMP装备。

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更新时间：2026-03-25
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Universal-H300 CMP化学机械抛光系统是华海清科面向行业前沿需求，开发的一款集优良抛光工艺、高效率、高稳定性于一体的12英寸CMP装备。该装备采用创新抛光系统架构，可实现抛光效率的显著提升，配备更优良的清洗技术，可满足日益提高的洁净度需求。Universal-H300 CMP化学机械抛光系统可更好实现晶圆纳米级全局平坦化，满足优良制程技术需求，已在集成电路、优良封装、大硅片等制造工艺中批量应用。

一个抛光盘搭配可回转的两个抛光头，实现高产能

8个独立气压分区的抛光头

适配抛光垫智能修整

集成多种优良终点检测技术

两套可独立维护的水平清洗单元

清洗模块化配置，兼容多种制程

满足高产出、超洁净优良制程CMP需求