CAPSTONE CS200-ia CMP化学机械抛光系统是 Axus Technology 的下一代 CMP 处理工具，具有市场上优良的晶圆抛光性能，适用于 100、150 和 200 毫米晶圆尺寸。

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更新时间：2026-03-25
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CAPSTONE CS200-ia CMP化学机械抛光系统是 Axus Technology 的下一代 CMP 处理工具，具有市场上出色的晶圆抛光性能，适用于 100、150 和 200 毫米晶圆尺寸。

优良的系统架构包括一个优异的加载-清空-卸载序列，可实现高吞吐量处理能力并减少系统占用空间。 CAPSTONE CS200-ia CMP化学机械抛光系统能更有效地应用和利用化学机械抛光浆料，将浆料消耗量减少 40-50%。独特的焊盘调节系统还能使焊盘寿命比其他 CMP 工具延长一倍。 Capstone® CS200 系列是未来的晶片加工设备，可显著降低 CoO，大幅降低整体 CMP 工艺成本。

需要碳化硅加工？优良的 Capstone® CMP 系统与我们的 Crystal carrier（专为易碎晶片处理和优良的轮廓控制而设计）相结合，可提供具有亚微米 TTV 和亚安氏表面光洁度的优质碳化硅基板。

CS200-ia （集成水瓶座清洁器配置）：

优良的 CMP 系统配有集成的双面后 CMP 清洁器，适用于干进干出应用

真正的桥式工具，可同时运行两种不同尺寸的晶片

标准功能：

多区晶片载体（Avalon、Crystal、Fulcrum）

100 毫米、150 毫米和 200 毫米的能力

独立的晶片移动

无限晶圆翻转能力

对称移动模式的线性衬垫调节器

高压 D.I. 水冲洗棒

最少的晶圆处理

智能防滑传感器系统

泥浆流量控制器

板载优良的高速工业控制网络

集成的后 CMP 清洁器

光学和电机电流 EPD 系统

SMIF 版本

综合计量学

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CAPSTONE CS200-ia CMP化学机械抛光系统是 Axus Technology 的下一代 CMP 处理工具，具有市场上优良的晶圆抛光性能，适用于 100、150 和 200 毫米晶圆尺寸。

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