PlasmaPro 800 RIE反应离子刻蚀设备是结构紧凑、且使用方便的直开式系统，该系统为大批量晶圆和300mm晶圆上的反应离子蚀刻（RIE）工艺提供了灵活的解决方案。

Name: PlasmaPro 800 RIE反应离子刻蚀设备
Brand: OXFORD/英国牛津
Availability: InStock

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Cassification

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PlasmaPro 800 RIE反应离子刻蚀设备是结构紧凑、且使用方便的直开式系统，该系统为大批量晶圆和300mm晶圆上的反应离子蚀刻（RIE）工艺提供了灵活的解决方案。大尺寸的晶圆平台能够处理量产级别的批量以及300mm晶圆的工艺。

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高性能工艺

准确的衬底温度控制

准确的工艺控制

成熟的300mm单晶圆失效分析工艺

为化合物半导体、光电子和光子学应用提供了最大的工艺灵活性，PlasmaPro 800 RIE反应离子刻蚀设备可提供：

大型下电极 - 低成本

刻蚀终点监测 - 可靠性和可维护性俱佳

通过激光干涉仪与/或发射光谱进行终点监测 - 增强刻蚀控制

可选择带有4-、8-或12-条气路的气柜 - 可提供灵活的工艺和工艺气体，可以与主机分离，放置在远端服务区

近距离耦合涡轮泵 - 提供优秀的泵送速度加快气体的流动速度

数据记录 - 追溯腔室的历史状态以及工艺条件

液体冷却和/或电加热电极 - 出色的电极温度控制和稳定性

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