
原子层沉积(ALD)技术凭借原子级膜厚控制、优异保型性,成为纳米涂层制备核心支撑,适配优良制造业多场景,且这些场景对制程环境纯度、样品转移无污染性要求严苛。政策上,《十四五半导体产业规划》将其设备列为 “卡脖子" 攻关清单,国投基金加码推动进口替代。手套箱集成型(MNT-G 系列)ALD 系统实现惰性环境与精准沉积无缝融合,已服务全球超 250 家客户,覆盖微电子等关键领域。

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系统技术特性
MNT-G系列是将原子层沉积(ALD)技术与手套箱系统集成的优良薄膜制备设备,专为对氧气和水分敏感材料的沉积设计。设备采用惰性气氛保护,确保材料在低氧低湿环境(氧/水<0.5ppm)中处理,避免污染。系统集成4-8路前驱体,支持单/双腔配置,衬底温度范围RT-500℃,控制精度±0.5℃,可处理4-12寸晶圆或复杂三维结构。适用于微电子、能源存储、生物医疗等领域的高质量薄膜沉积,提供 "一键沉积" 功能,实现全流程自动化操作。

技术参数
一、反应腔体:横流模式的单腔反应腔/喷淋模式的双腔反应腔
二、衬底规格:
• 4-8寸单片
• 三维复杂衬底/粉末与颗粒/多孔及高纵深比材料
• RT-400°C,控制精度±0.5°C@单腔
• RT-500°C,控制精度±0.5°C@双腔
三、阀门:Swagelok专用ALD阀门,耐热温度200°C
四、前驱体源:液态、固态、气态以及臭氧源,容器标准50 mL挥发式容器和100 mL载气辅助式容器,其他规格可定制最高可配备8路前驱体源
五、载气:Ar,质量流量控制器
六、管路源容器加热温度:配可拆卸加热套,RT-250°C,控制精度+0.5°C
七、真空系统:油泵、防腐油系、干泵可选
八、压力传感器:检测范围1000-2.3*10-4Torr
九、真空管路:烘烤至200℃,且真空系前级配置热阱,加热温度300℃
十、控制:触摸屏+PLC
十一、手套箱耦合方式:
• 单腔@内置于手套箱内
• 双腔@与手套箱侧面耦合
十二、机柜:
• 可移动铝型材框架,不锈钢面板
• 尺寸:根据设备及手套箱规格确定
十三、选配:
• 等离子体辅助功能/等离子体气源
• 臭氧发生器/粉末沉积盘/手套箱耦合/QCM
• 尾气处理装置
02
痛点分析与解决方案
一、材料转移过程中的氧化与污染

痛点
在锂金属负极、硫化物固态电解质等高活性材料的研究中,即使短暂的空气暴露也会导致材料变质,严重影响实验结果的准确性。传统解决方案是将整个ALD系统放置于手套箱内,但这种方法导致设备维护极其困难——当反应腔相关配件损坏时,需要将整个系统拆卸,使手套箱进入空气,导致整个手套箱系统无法正常使用。
技术解决方案
模块化中转腔设计MNT-G系列采用创新的多功能中转腔设计,通过外接方式实现与手套箱的连接,而非将整个反应腔体置于手套箱内部。该中转腔配备多组在同一直线上的驱动装置,包括用于传动试样的磁力杆和用于密封的插板阀。当处理敏感样品时,插板阀与手套箱连接,样品通过磁力杆在手套箱与反应腔之间传递,全程隔绝空气接触;当处理对空气不敏感的传统样品时,可直接从大气环境进样,兼顾灵活性与便利性。
这种设计的关键优势在于:即使中转腔需要维修,只需关闭与手套箱连接的插板阀,即可将故障腔体与手套箱隔离,不影响手套箱的正常运行,大大降低了设备维护成本和风险。
二、温度波动对敏感材料与工艺的影响

痛点
ALD工艺对温度变化极为敏感,传统设备的温度波动会导致薄膜生长速率不稳定和成分均匀性下降。对于手套箱集成系统,反应腔加热时的预热会对手套箱内温度稳定产生干扰,影响箱内其他实验的进行;同时,低温沉积(如生物高分子材料)和高温沉积(如金属氧化物)的不同工艺需求对温控系统提出了严苛要求。
技术解决方案
精密温控与热管理技术MNT-G系列采用基于Smith预估补偿幅限模糊PID算法的超精密温控系统,通过幅限函数约束温度误差及变化率,结合模糊规则动态整定PID参数,并利用Smith预估器补偿传热延时,最终实现±0.5°C级的温度稳定性,比传统PID精度提升50%以上。
系统提供宽范围工艺温度(RT-500℃),可满足不同材料的沉积需求。针对敏感材料,可在低温条件下(<150°C)实现高质量薄膜沉积,避免材料变性;针对需要高温退火处理的样品,可提供最高500℃的稳定加热环境。所有前驱体管路和源容器均配备可拆卸加热套,温度控制精度达±0.5°C,有效防止前驱体凝结,确保工艺重复性。
三、复杂结构样品覆盖均匀性差

痛点
传统沉积技术在处理三维复杂结构、高深宽比特征和粉末样品时,难以实现均匀一致的薄膜覆盖。特别是在新能源领域(如电池电极材料包覆)和催化领域(如多孔催化剂载体),基底的复杂微观结构对薄膜保形性提出了严苛要求。
技术解决方案
多模式沉积与流场优化设计MNT-G系列提供横流和喷淋双模式反应腔,可根据样品几何特性选择最佳流动路径。针对不同应用场景,系统提供三种专用沉积模式:快速模式适用于纳米级薄膜批量沉积,通过短吹扫周期提升吞吐率;高纵深比模式优化前驱体脉冲时序,可实现>10:1深宽比结构的保形覆盖;专业掺杂模式支持多路前驱体协同注入,实现元素梯度掺杂。
针对粉末样品,系统提供专用粉末沉积盘,通过特殊流场设计确保每个粉末颗粒获得均匀包覆。对于半导体应用,系统可处理4-12寸晶圆,薄膜均匀性可达±2%以内,满足微电子器件制造的苛刻要求。
四、工艺监控与重复性保障不足

痛点
科研领域经常需要探索未知工艺窗口,而工业生产则要求严格的工艺重复性。传统ALD系统缺乏实时监控能力,工艺开发周期长,难以快速实现从实验室到产业的转化。
技术解决方案
全面监测与智能控制系统MNT-G系列配备*进的监控系统,可选配QCM(石英晶体微天平)进行实时膜厚监测,配合真空压力传感器(检测范围1000-2.3×10⁻⁴ Torr)确保每个工艺步骤的精确控制。系统采用触摸屏+PLC智能控制系统,实现工艺配方的一键式操作和全流程自动化,大幅降低人为操作误差。
系统支持历史数据记录、工艺配方管理和用户权限分级,确保实验过程的可追溯性和可重复性。针对特殊工艺需求,系统开放手动操作界面,满足科研探索的灵活性需求。
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应用案例
一、复旦大学

复旦大学材料科学系运用MNT系列原子层沉积系统完成的“原子层沉积关键技术与材料工艺产业化应用"项目曾在2023年获得中国材料研究学会科学技术奖一等奖。
二、华东师范大学

华东师范大学购买了S-100原子层沉积系统主要用于制备厚度精确可控的氧化物薄膜,例如Al2O3,HfO2和ZrO2。
三、合肥工业大学

合肥工业大学购买的MNT-S100Oz-L4S2主要用于高精度镀膜,能够以单层原子膜形式沉积包括介电薄膜和金属薄膜在内的多种膜层;可配备各类液态、固态、气态以及臭氧前驱体源。
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实施与部署
(一)前期需求对接
组建专项技术团队,深入了解用户应用场景(如行业领域、基材类型、薄膜材料、性能指标)、产能需求与场地条件,输出定制化需求分析报告,明确手套箱规格(单 / 双手套、工位数量)、等离子体模式配置、前驱体管路数量等核心参数。
(二)定制化方案设计
基于需求分析,完成系统整体布局设计(含手套箱与 ALD 腔体对接方式、气体管路走向、电控系统集成),优化工艺参数库(如沉积温度、前驱体脉冲时间、吹扫周期),同步制定设备运输、安装的专项方案,避免运输过程中密封部件受损。
(三)安装调试与工艺验证
设备到场后,由专业工程师完成安装、气密性测试与系统校准,确保手套箱氧含量、水含量达标,ALD 腔体温控精度、真空度符合设计要求。针对用户目标薄膜开展工艺验证,通过调整参数实现膜层性能优化,输出验证报告与标准操作流程(SOP)。
(四)人员培训与投产支持
提供理论 + 实操培训,内容涵盖系统原理、操作规范、参数调整、日常维护等,确保用户技术人员能独立完成生产操作。投产初期安排技术人员驻场指导,解决量产过程中的工艺优化问题,保障设备稼动率稳定在 85% 以上。
(五)售后保障服务
建立 7×24 小时响应机制,提供远程故障诊断与技术支持;核心部件(真空泵、阀门、传感器)提供 1 年质保,定期上门进行设备巡检与维护,延长设备使用寿命,降低运行风险。
手套箱集成型原子层沉积系统(MNT-G系列)通过其多维度技术解决方案,正在为量子技术、优良半导体及生物传感等前沿领域提供至关重要的研发与生产平台。随着技术的持续进步与应用的不断拓展,这一系统有望成为推动纳米科技从实验室走向产业化的重要引擎,为未来科技发展奠定坚实基础。