ATC Flagship Series物理气相沉积系统可根据多种配置建造以满足大多数需求。这些系统围绕AJA独特的A300-XP（UHV）或Stiletto系列（HV）磁控管溅射源构建，这些源具原位磁控管头的倾斜，实现了精确且可重复的共焦、直射和离轴薄膜沉积。

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更新时间：2026-03-04
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ATC Flagship Series物理气相沉积系统可根据多种配置建造以满足大多数需求。这些系统围绕AJA独特的A300-XP（UHV）或Stiletto系列（HV）磁控管溅射源构建，这些源具原位磁控管头的倾斜，实现了精确且可重复的共焦、直射和离轴薄膜沉积。

ATC Flagship Series物理气相沉积系统配备了25毫米至300毫米Ø的加热或冷却基质支架。AJA磁控管溅射源范围为1“-12"Ø，以及矩形、三角形和转塔溅射源。最大溅射源数量取决于基板尺寸、构型和磁控管溅射源尺寸。例如，ATC 1800可以安装（5个）带有原位倾斜功能的2英寸磁控管。请咨询工厂以获得最佳配置。这些多功能溅射系统还可以配备其他沉积源（电子束蒸发、热蒸发和PLD）、离子源、面向目标溅射源（FTS）、接触遮罩系统、金属密封顶盖、烘烤套、手套箱、磁盒、自动装填和分析工具（RHEED、XPS、螺旋钻、RGA、椭圆计和MOS）。

根据应用不同，采用基于LabVIEW的计算机控制以及涡轮分子或冷泵。空管旗舰系统也可以轻松地相互连接，或连接到空管猎户座系统，用于多室（如金属/氧化物）或多技术（如溅射/电子束蒸发/热蒸发/PLD/离子铣削/分析）配置。

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