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产品分类
Cassification
详细介绍
GAMA Series 6/8英寸全自动槽式清洗机满足全部湿法工艺需求，覆盖RCA、PR Strip、Solvent、Wet Etch等应用，GAMA Series 6/8英寸全自动槽式清洗机可用于典型0.35um、0.18um工艺节点，可支持90nm工艺节点，可兼容6寸和8寸晶圆。
设备特点
•紧凑结构，节省空间：通过一体化集成设计，将清洗、供液、控温等功能浓缩于紧凑机身内，相比传统清洗设备占地面积减少约 20%-30%（具体比例因配置不同略有差异），可灵活嵌入密集型产线；
•模块化配置，灵活扩展：支持 “基础模块 + 可选模块" 的组合模式，例如基础配置包含 2-3 个清洗槽，客户可根据工艺需求额外增加光刻胶剥离槽、金属杂质去除槽等，或扩展化学试剂循环回收模块，实现功能与产能的按需定制；
•成熟工艺槽，稳定可靠：工艺槽内壁经过特殊抛光处理，减少试剂残留与吸附，同时配备高效搅拌与溢流系统，确保槽内试剂均匀性，长期运行后仍能维持稳定的工艺效果，降低设备维护频率；
•精确化学称量，质量可控：称量精度可达 ±0.1g（针对液态试剂），并具备试剂浓度实时监测与自动补加功能，当浓度低于设定阈值时，系统可自动补充高浓度试剂，确保工艺全程试剂浓度稳定，避免因浓度偏差导致的晶圆报废风险。
产品应用
•晶圆尺寸适配：明确支持 6 英寸与 8 英寸两种主流晶圆规格，通过可调节的晶圆承载架与定位系统，实现不同尺寸晶圆的无缝切换，单台设备即可满足中小尺寸晶圆产线的清洗需求，无需为不同尺寸单独配置设备；
•适用材料覆盖：可处理硅（集成电路核心衬底材料）、碳化硅（功率半导体常用的宽禁带半导体材料）、硅基氮化镓（射频器件、功率器件的关键材料），适配不同半导体材料的特性，针对每种材料的化学耐受性优化清洗试剂与工艺参数，避免材料损伤；
•适用工艺场景：覆盖半导体制造全流程的湿法工艺需求 —— 预清洗（晶圆进入下一工序前的基础清洁，去除表面浮尘与轻微污染）、去胶清洗（去除光刻工艺后残留的光刻胶，为后续刻蚀或沉积做准备）、氮化硅去除（选择性剥离晶圆表面的氮化硅保护层或介质层）、金属去除（针对钴、钛等特定金属杂质或金属层的精准去除）、Recycle 清洗（通过试剂循环利用实现的经济型清洗，降低耗材成本）、抛光后清洗（去除化学机械抛光后的研磨颗粒与残留浆料）、Epi 前 / 后清洗（外延工艺前去除衬底杂质保障外延质量，外延后清洁外延层表面污染物）；
•适用领域延伸：广泛应用于集成电路领域（支撑逻辑芯片、存储芯片制造全流程的清洗需求）、衬底材料领域（用于硅衬底、碳化硅衬底制备过程中的表面清洁，确保衬底纯度）、化合物半导体领域（适配碳化硅、氮化镓等化合物材料的清洗工艺，助力射频、光电子器件制造）、功率半导体领域（针对功率器件的高可靠性需求，提供高精度的金属杂质去除与表面清洁，提升器件耐压性与寿命）。
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