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Cassification
Polaris Series硅通孔物理气相沉积系统主要由大气平台，真空传输平台，去气腔室，预清洁腔室和工艺腔室组成，设备采用Cluster Tool结构，可配置多个工艺腔室、预清洗腔室和去气腔室，适合封装领域TSV粘附层、扩散阻挡层以及种子层薄膜制备大规模生产。Polaris系列PVD为全自动大产能设备，具有反应腔自动开闭盖、晶圆自动传输、工艺去气、晶圆表面预清洁、薄膜沉积自动化等特点。
eVictor Series 8英寸物理气相沉积系统主要用于8英寸晶圆金属薄膜沉积工艺。该机台为多腔室前后双平台结构，可支持10个工艺模块，能够进行全自动工艺处理。系统主要由传输模块、工艺模块、灰区部件、电源柜等组成。其中工艺模块主要用于晶圆表面预处理和薄膜沉积，传输模块用于把晶圆安全而准确地送达到指定工位。
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