专注科研设备
可信赖的服务与解决方案顾问18988909872
当前位置：首页 > 产品中心 > 半导体设备 > 物理气相沉积设备PVD
产品分类
Cassification
ATC Flagship Series物理气相沉积系统可根据多种配置建造以满足大多数需求。这些系统围绕AJA独特的A300-XP（UHV）或Stiletto系列（HV）磁控管溅射源构建，这些源具原位磁控管头的倾斜，实现了精确且可重复的共焦、直射和离轴薄膜沉积。
eVictor PVD Al金属铝薄膜物理气相沉积系统，适用于12英寸集成电路领域，是一款PVD设备。该系统集成高温去气、等离子体预清洗、高温Al、TaN、TTN等多种工艺模块，能在系统内部实现工艺整合，还涉及大平台传输、高温静电卡盘、磁控溅射源设计、厚铝Whisker Defect控制及软件控制等多项关键技术。
Polaris Series硅通孔物理气相沉积系统主要由大气平台，真空传输平台，去气腔室，预清洁腔室和工艺腔室组成，设备采用Cluster Tool结构，可配置多个工艺腔室、预清洗腔室和去气腔室，适合封装领域TSV粘附层、扩散阻挡层以及种子层薄膜制备大规模生产。Polaris系列PVD为全自动大产能设备，具有反应腔自动开闭盖、晶圆自动传输、工艺去气、晶圆表面预清洁、薄膜沉积自动化等特点。
eVictor Series 8英寸物理气相沉积系统主要用于8英寸晶圆金属薄膜沉积工艺。该机台为多腔室前后双平台结构，可支持10个工艺模块，能够进行全自动工艺处理。系统主要由传输模块、工艺模块、灰区部件、电源柜等组成。其中工艺模块主要用于晶圆表面预处理和薄膜沉积，传输模块用于把晶圆安全而准确地送达到指定工位。
欢迎来到
相关文章
联系人：李先生
地址：海珠区新港西路135号628栋A座13F
邮箱：support@huazhaotech.cn
座机：020-89887606
