PlasmaPro 100 Estrelas深硅刻蚀设备

简要描述：

PlasmaPro 100 Estrelas深硅刻蚀设备旨在提供深硅蚀刻（DSiE）领域的灵活性以满足微电子机械系统（MEMS）、优良封装以及纳米技术市场的各种工艺要求。

产品型号：
厂商性质：经销商
更新时间：2026-03-27
访问量：94

产品咨询联系我们

产品分类

Cassification

半导体设备

原子层沉积设备ALD 物理气相沉积设备PVD 化学气相沉积设备CVD 外延设备刻蚀设备Etch 光刻设备离子注入设备化学机械抛光设备CMP 退火炉气体测量控制湿法设备WET 长晶炉设备PVT 氧化扩散设备Furnace 移载传送设备Indexer 紫外线固化炉UV Cure 辅助设备查看全部产品

相关文章

PlasmaPro 100 Estrelas深硅刻蚀设备旨在提供深硅蚀刻（DSiE）领域的灵活性以满足微电子机械系统（MEMS）、优良封装以及纳米技术市场的各种工艺要求。考虑到研究和生产的市场发展，PlasmaPro 100 Estrelas 提供了更加出色的工艺灵活性。

光滑侧壁工艺

高刻蚀速率腔刻蚀

高深宽比工艺

锥形通孔刻蚀

广泛的应用领域

机械或静电压盘

改善重复性

延长了两次清洗间的平均时间间隔（MTBC）

PlasmaPro 100 Estrelas深硅刻蚀设备特点

硬件设计使同一腔室中可进行Bosch™和超低温刻蚀工艺，使得纳米和微米结构刻蚀均可实现。

兼容50mm至200mm的衬底 - 确保您只需一台系统，便具备从研发器件到量产的能力

自动匹配 - 拥有工艺灵活性

更高流量的质量流量计以及等离子发生器 - 自由基密度更高

减小的腔体尺寸和高效率的泵 - 确保气体高速流通

快速近距离耦合质量流量计 - 快速控制（初始为ALD而开发）

上一篇：PlasmaPro 80 ICP等离子刻蚀设备
下一篇：PlasmaPro 100 ALE原子层刻蚀设备

PlasmaPro 100 Estrelas深硅刻蚀设备旨在提供深硅蚀刻（DSiE）领域的灵活性以满足微电子机械系统（MEMS）、优良封装以及纳米技术市场的各种工艺要求。

留言框

产品：

您的单位：

您的姓名：

联系电话：

常用邮箱：

省份：

详细地址：

补充说明：

验证码：

PlasmaPro 100 Estrelas深硅刻蚀设备旨在提供深硅蚀刻（DSiE）领域的灵活性以满足微电子机械系统（MEMS）、 优良封装以及纳米技术市场的各种工艺要求。

留言框

产品：

您的单位：

您的姓名：

联系电话：

常用邮箱：

省份：

详细地址：

补充说明：

验证码：

PlasmaPro 100 Estrelas深硅刻蚀设备旨在提供深硅蚀刻（DSiE）领域的灵活性以满足微电子机械系统（MEMS）、优良封装以及纳米技术市场的各种工艺要求。