高效且可重复的结果在化学机械平坦化（CMP）工艺中至关重要，尤其是在试点生产和科研环境中。CMP Orbis System化学机械抛光系统是一款精密设计的落地式工具，专为满足这些需求而设计，提供灵活且经济高效的先进功能。

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更新时间：2026-03-25
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高效且可重复的结果在化学机械平坦化（CMP）工艺中至关重要，尤其是在试点生产和科研环境中。CMP Orbis System化学机械抛光系统是一款精密设计的落地式工具，专为满足这些需求而设计，提供灵活且经济高效的先进功能。

CMP Orbis System化学机械抛光系统是一款高性能、可落地的CMP平台，非常适合研发和低量产测试。它设计得具有灵活性，支持包括后端集成电路制造、微机机系统（MEMS）、光微机电系统（Opto-MEMS）和生物微机系统（Bio-MEMS）制造在内的广泛应用，使其成为需要生产级精度的开发环境中的强大工具。

尽管体积紧凑，Orbis仍具备通常仅限于高成本全规模生产系统的优秀处理能力。它可通过专用载体处理所有芯片、部分晶圆以及最大200毫米（8英寸）的晶圆。该系统支持模板/垫片使用和直接安装，用户可控制采样配置。两个200毫米样品可以同时处理，提高实验室生产效率。

Orbis具备可下载的数据功能，用于深入分析工艺参数，同时行业标准的焊盘调节确保性能一致和焊盘寿命。它还兼容一系列罗技CMP后清洁解决方案，支持完整的流程流程。

凭借先进的功能、灵活的功能和实验室规模的布局，Orbis CMP系统在高价价下，提供高价值的成果。

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高效且可重复的结果在化学机械平坦化（CMP）工艺中至关重要，尤其是在试点生产和科研环境中。CMP Orbis System化学机械抛光系统是一款精密设计的落地式工具，专为满足这些需求而设计，提供灵活且经济高效的先进功能。

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