F-REX300XA CMP化学机械抛光系统是进一步提升生产效率、高性能且灵活的CMP设备

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更新时间：2026-03-25
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F-REX300XA CMP化学机械抛光系统配备了新开发的高效输送机构和WPH优化算法。采用单一工作台、单头和双模块系统，EBARA的高可靠性结构得以保持，同时进一步提升了生产力。采用灵活的输送机制和进一步的交叉污染措施，以提升产量。此外，它采用了易于修改和升级的模块化结构，因此未来功能扩展时可以更快地引入新功能。

此外，F-REX300X车型降低了约10%的功耗，零件数量减少，从而降低了供应链中的二氧化碳排放。它支持更环保的半导体制造。CMP 是对晶圆表面进行化学和机械抛光的设备，与无尘室兼容。