nano Etch反应离子（RIE）刻蚀系统，专为石墨烯和2D材料的高精度加工设计。nanoETCH具备高精度射频源和毫瓦级功率控制，能实现逐层刻蚀及层内缺陷制造，并已在多家研究机构验证其性能。该系统适用于多种二维材料处理任务，具有易于维护、安全性高等优点。

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更新时间：2026-03-12
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nano Etch反应离子（RIE）刻蚀系统，专为石墨烯和2D材料的高精度加工设计。nanoETCH具备高精度射频源和毫瓦级功率控制，能实现逐层刻蚀及层内缺陷制造，并已在多家研究机构验证其性能。该系统适用于多种二维材料处理任务，具有易于维护、安全性高等优点。

石墨烯等二维材料的微纳加工与刻蚀需要很高的精度，而目前成熟的传统半导体刻蚀系统在面对单层材料的高精度刻蚀需求时显得力不从心。为了解决目前微纳加工中常用的等离子刻蚀系统功率较大、难以精细控制的问题，Moorfield Nanotechnology与曼彻斯特大学诺奖得主Andre Geim课题组联合研发了nano Etch反应离子（RIE）刻蚀系统。与传统的刻蚀方案相比，nanoETCH在石墨烯和2D材料的关键加工中表现出了很高的性能。该系统对输出功率的分辨率可到达毫瓦量，对二维材料可实现超的逐层刻蚀，也可实现对二维材料进行层内缺陷制造，还可对石墨基材等进行表面处理。该系统性能已经在剑桥大学石墨烯中心、曼彻斯特大学、英国石墨烯中心、西班牙光子科学研究所等诸多用户实验室得到验证。

该系统可刻蚀3英寸或更大尺寸的样品，样品放置在专门设计的样品台上，低功率毫瓦精细控制的射频单元提供高精度的刻蚀功率，分子泵高真空系统可确保样品免受污染。

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