PlasmaPro ASP ALD原子层沉积系统基于经过生产验证的企业/专业研发平台，旨在形成可集成到器件中的优质薄膜。它足够灵活，可以进行多种化学反应，并可实现高速、高质量的薄膜沉积。其中，我们优良的等离子体增强型原子层沉积（ALD）系统提供了原子层沉积的灵活性、一致性和可调性，以快速实现更高产量和更厚的薄膜。

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更新时间：2026-03-05
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PlasmaPro ASP ALD原子层沉积系统基于经过生产验证的企业/专业研发平台，旨在形成可集成到器件中的优质薄膜。它足够灵活，可以进行多种化学反应，并可实现高速、高质量的薄膜沉积。其中，我们优良的等离子体增强型原子层沉积（ALD）系统提供了原子层沉积的灵活性、一致性和可调性，以快速实现更高产量和更厚的薄膜。

PlasmaPro ASP ALD原子层沉积系统特点：

拥有高速远程等离子体源

- 高密度、均匀的自由基和低离子能量，可实现低损伤、快饱和

- 采用 PLC 和 AMU 控制，可实现快速处理

拥有优秀的前驱体和工艺控制

- 多达6种前驱体(鼓泡或蒸汽吸取)

- 适用于带偏压的200毫米晶圆电极

- 沉积温度最高可达400°C

- 拥有200°C 的加热内腔

- 易于维护，简化布线

- 改进了服务诊断功能

- 集成电子元件

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