Super-SPECTROS™ 200物理气相沉积系统是一套优良的有机薄膜沉积和金属化系统，针对有机材料沉积进行了优化。它能够实现精确的薄膜沉积控制，可沉积多种材料，如氧化硅、氮化硅、氧氮化硅、非晶硅等硅基薄膜，以及各种金属薄膜，在半导体、光电等领域有广泛应用。

Name: Super-SPECTROS™ 200物理气相沉积系统
Brand: KURT.J.LESKER
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Super-SPECTROS™ 200物理气相沉积系统是一套优良的有机薄膜沉积和金属化系统，针对有机材料沉积进行了优化。它能够实现精确的薄膜沉积控制，可沉积多种材料，如氧化硅、氮化硅、氧氮化硅、非晶硅等硅基薄膜，以及各种金属薄膜，在半导体、光电等领域有广泛应用。

Super-SPECTROS™ 200物理气相沉积系统特点：

· 多源配置灵活：多达 12 个 LTE 信号源，并且有 1cc、10cc 或 35cc 等不同容量可供选择，还配备多达 4 个热蒸发源，可满足多种材料和复杂结构的沉积需求，能实现对不同材料的精确控制沉积，为制备多功能、高性能的薄膜器件提供了基础 1。

· 精确的沉积控制：具有自动基板、掩膜存储和更换功能，以及基板快门，可确保在沉积过程中对基板的精准操作和保护，实现高质量、均匀性良好的薄膜沉积。例如在制备高精度的光学薄膜时，能保证薄膜厚度和光学性能的一致性 1。

· 工艺参数监控与调节：通过高温计端口实时监测沉积过程中的温度等参数，结合 KJLCEKLIPSE™控制软件，实现基于配方的基于 PC 的系统控制，且速率控制分辨率可达 0.05 Å/s，能够精确控制薄膜的生长速率和厚度等参数，满足不同应用场景对薄膜性能的严格要求 1。

· 高效的真空系统：采用低温泵高真空泵和 2 位闸阀，确保系统具有高真空度环境，有效减少杂质和气体对沉积过程的影响，提高薄膜的质量和纯度。例如在制备对纯度要求高的半导体薄膜时，高真空环境可保证薄膜的电学性能和稳定性 1。

· 创新的双楔工具：KJC 双楔工具可将单个基材转换为多个基材，而无需打破真空或进行复杂的掩膜操作。这种方式减少了昂贵且长时间的研究时间，允许在几天而不是几个月内完成大量的基材变化。此外，结合基板的旋转 / 取向操作，可实现多种材料和厚度的组合沉积，极大地拓展了系统的应用灵活性和功能性

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