
产品分类
Cassification
详细介绍
TAU Series离子微粒吸附设备在面板生产中主要应用于曝光机设备,用于去除空气中可能会降低曝光机镜组折射率的有害物质。同时具有精确控制温度和控制湿度的功能。
设备特点
•助力提升产品蚀刻及显影良率
TAU Series离子微粒吸附设备确保曝光机输出的光刻图案精准度 —— 曝光图案越精准,后续的蚀刻工艺(根据图案去除多余材料)、显影工艺(去除未曝光光刻胶)就越能贴合设计要求,减少因图案偏差导致的 “蚀刻过度"“显影不清楚" 等问题,最终帮助提升面板产品的整体良率,降低因工艺误差产生的废品率。
•防止曝光设备镜面雾化,延长镜组使用年限
曝光机镜组若出现雾化,会直接遮挡光线,影响曝光效果。雾化的产生与环境温湿度波动、有害物质附着密切相关:TAU 设备一方面通过精确控温控湿,避免因温湿度骤变导致镜组表面凝结水汽;另一方面通过去除气状分子污染物,减少污染物在镜组表面的沉积。双重作用下,镜组不易出现雾化,无需频繁拆卸清洁或更换,有效延长了镜组的使用年限,降低设备维护成本。
•防止镜片组污染,延长灯具照度与寿命
曝光机的镜片组与照明灯具是曝光系统的重要组成部分:镜片组污染会导致光线折射异常,灯具表面污染则会削弱光照强度。TAU 设备通过持续去除空气中的有害物质,避免污染物附着在镜片组和灯具表面 —— 镜片组保持洁净可维持光线传播的稳定性,灯具减少污染则能长期保持稳定的照度,避免因照度下降导致的曝光能量不足问题,同时减少灯具的更换频率,延长其使用寿命。
产品应用
•湿度控制精度:±5% RH~±3% RH:表示设备可将环境湿度稳定在设定值的 ±3% RH 至 ±5% RH 范围内。这一精度可避免湿度过高导致镜组雾化、光刻胶吸潮变质,或湿度过低产生静电吸附杂质,确保曝光工艺在适宜湿度环境下进行;
•温度控制精度:±0.5℃~±0.3℃:设备将环境温度波动控制在 ±0.3℃至 ±0.5℃之间。稳定的温度可防止曝光机镜组因热胀冷缩出现微小形变(形变会影响折射率),同时避免光刻胶因温度变化导致感光性能波动,保障曝光效果一致性;
•气状分子污染物去除率:>80% in Main AMC:在主要气状分子污染物(Main AMC,如有机挥发物、酸性气体等)的去除上,效率超过 80%。这一去除率可大幅降低有害物质对镜组的影响,减少镜组折射率异常的风险,为曝光精度提供核心保障。
•适用领域
设备广泛应用于对曝光机环境要求严苛的半导体及显示制造场景:
面板厂:用于 TFT-LCD、OLED 等面板生产中曝光机的镜面防雾化,去除影响曝光精度的有害物质,保障面板光刻工艺质量;
晶圆厂:适配晶圆制造中光刻工序的曝光机,防止镜面污染与雾化,确保晶圆上电路图案的曝光精度,为后续芯片制造奠定基础;
封装测试厂:在芯片封装环节的曝光工艺中,同样可用于保护曝光机镜面,避免有害物质影响封装过程中的精细图案转移,保障芯片封装质量。
产品咨询