WS-ALN100150倒片机设备中包含1台6轴机械手组件，设备前端设有6个Loadport工位，每3个对应1个腔室。设有2个Buffer工位，每个Buffer上可以放19片Wafer对应1个腔室中的4寸Wafer，2个冷却工位分别对应左右2个腔室。在目前的机构形式下的Tack Time时间为≤10s,具备较高的稼动率水平。

WS-ALN100150倒片机设备中包含1台6轴机械手组件，设备前端设有6个Loadport工位，每3个对应1个腔室。WS-ALN100150倒片机设备设有2个Buffer工位，每个Buffer上可以放19片Wafer对应1个腔室中的4寸Wafer，2个冷却工位分别对应左右2个腔室。在目前的机构形式下的Tack Time时间为≤10s,具备较高的稼动率水平。

设备关键性能特点

•晶圆全自动取放，提升转运效率

设备通过 6 轴机械手与预设程序，实现晶圆从 Loadport、Buffer 到腔室、冷却工位的全流程自动取放，无需人工干预 —— 全自动操作不仅减少了人工参与带来的效率损耗（如人工取放需频繁启停等待），还能避免因人工操作节奏不一致导致的产线节拍混乱，大幅提升整体转运效率。

•替代人工操作，有效控制颗粒污染

半导体晶圆对表面洁净度要求严苛，人工取放过程中易因人员衣物纤维、手部接触等引入颗粒杂质。设备通过机械自动化替代人工，减少人员与晶圆的直接 / 间接接触，同时配合设备内部的洁净设计（如防尘结构），可有效控制颗粒污染，避免因颗粒导致的晶圆性能异常或报废。

•高精度、高柔性六轴机械手，保障运行稳定可靠

六轴机械手具备高精度定位能力（可精准控制取放位置偏差在极小范围），能确保晶圆在不同工位间的精准对接，避免因定位偏差导致的晶圆碰撞、划伤；同时，高柔性设计使机械手可适配不同角度、不同高度的取放需求，即使面对工位微小偏差也能通过调整运动轨迹适配，减少设备故障概率，保障长期运行稳定可靠。

•半导体级非接触式伯努利吸盘，兼顾安全与低破率

设备采用半导体行业专用的非接触式伯努利吸盘吸附晶圆：相较于传统接触式吸盘，伯努利吸盘通过气流产生的负压吸附晶圆，无需直接接触晶圆表面，可避免因接触压力导致的晶圆划伤、破损；同时，吸附过程中气流分布均匀，能确保晶圆受力平衡，进一步降低晶圆破损率（低破率），为晶圆转运提供安全保障。

•高稼动率设计，帮助客户节约成本

设备通过优化机构可靠性（如减少易损件、提升部件耐用性）、简化维护流程（如关键部件模块化设计，便于快速维修），降低设备停机维修时间，从而实现较高稼动率。高稼动率意味着设备能更长时间处于有效运行状态，减少因设备停机导致的产能损失；同时，无需频繁更换部件与维修，也能降低客户的维护成本与备件采购成本，间接节约整体生产成本。

产品应用

•晶圆尺寸适配：4、6 英寸

设备支持 4 英寸与 6 英寸两种主流半导体晶圆尺寸，通过调整机械手吸盘规格、取放程序参数即可实现不同尺寸的切换，无需对设备核心结构进行大规模改造 —— 这一适配性可满足半导体照明领域不同规格晶圆的生产需求（如 4 英寸晶圆常用于中小功率 LED，6 英寸晶圆用于大功率 LED），减少客户因晶圆尺寸更换需额外采购设备的投入。

•划伤率≤0.03%，保障晶圆品质

划伤率是衡量晶圆转运安全性的关键指标，≤0.03% 意味着每 10000 片晶圆中因设备转运导致的划伤数量不超过 3 片。半导体照明晶圆表面若出现划伤，会直接影响后续镀膜、封装等工艺的效果，甚至导致 LED 发光性能异常。低划伤率设计可大幅减少因划伤导致的晶圆报废，保障产品品质，降低客户的不良品成本。

•快速通讯与装卸响应，适配产线节拍

通讯响应时间＜0.5 秒：设备与产线控制系统（如 MES 系统）的通讯延迟＜0.5 秒，可快速接收产线调度指令（如调整转运顺序、暂停 / 启动），避免因通讯滞后导致的产线协调不畅；

装卸响应时间≤12 秒：晶圆在工位间的装卸动作（如从 Loadport 装入机械手、从机械手卸至 Buffer）响应时间≤12 秒，可快速衔接前后工序，避免因装卸缓慢导致的工位拥堵，保障产线节拍稳定。

•适用领域：半导体照明

核心应用于半导体照明行业，具体涵盖 LED 芯片制造过程中的晶圆转运环节 —— 在 LED 芯片生产中，晶圆需经过外延、光刻、蚀刻、镀膜等多道工艺，WS-ALN100/150 倒片机可实现晶圆在不同工艺设备（如外延炉、光刻胶涂布机）间的自动化转运，配合其低污染、低破率、高效率的特点，为 LED 芯片的稳定生产提供支撑。