NMC 508CG多晶硅等离子硅刻蚀机适用6/8英寸多晶硅、硅等干法刻蚀工艺。具备良好的形貌控制能力、高刻蚀速率、高刻蚀均匀性、低颗粒/缺陷等性能优势。该机台为多腔室集群设备，可全自动并行工艺，易维护、性能稳定、产能高、客户拥有成本低 。已广泛量产应用于集成电路、化合物半导体、功率半导体、科研等领域的前道关键工艺。

NMC 508CG多晶硅等离子硅刻蚀机适用6/8英寸多晶硅、硅等干法刻蚀工艺。具备良好的形貌控制能力、高刻蚀速率、高刻蚀均匀性、低颗粒/缺陷等性能优势。NMC 508CG多晶硅等离子硅刻蚀机为多腔室集群设备，可全自动并行工艺，易维护、性能稳定、产能高、客户拥有成本低 。已广泛量产应用于集成电路、化合物半导体、功率半导体、科研等领域的前道关键工艺。

设备特点

•关键尺寸与形貌控制及工艺均匀性调节：设备在核心的关键尺寸与产品形貌把控上具备精准能力，能够稳定控制生产过程中对尺寸精度和外观形态有要求的关键指标，同时 还配备了多种工艺均匀性调节技术，可根据不同的生产场景和工艺需求，对工艺实施过程中的均匀度进行针对性调整，有效提升生产过程中产品质量的一致性，减少因均匀度问题导致的产品差异。

•软件配置灵活性：设备支持定制化的软件配置服务，技术团队可依据用户的实际生产流程、特定工艺标准以及操作人员的使用习惯，对软件的功能模块、操作界面、数据统计与分析等功能进行适配性开发与调整，确保软件系统能够与设备硬件性能充分匹配，同时贴合用户的生产操作需求，降低操作人员的学习成本，提升整体生产操作的便捷性与效率。

•量产适配与工艺适配能力：在量产场景中，设备具备稳定的运行性能，能够持续应对大规模、长时间的生产任务，保障生产流程的连续性，减少因设备故障或性能波动导致的生产中断；在工艺表现上，设备能够满足多数行业内的工艺标准要求，可适配多种不同的生产工艺类型，应用场景覆盖范围较广，能够为不同行业的生产需求提供支持。

•生产效率与成本控制：设备的 WPH（每小时晶圆处理量）指标处于较高水平，在单位时间内能够处理更多的晶圆产品，有助于企业提升整体生产效率，缩短生产周期；同时，设备在日常维护过程中的投入成本相对较低，无论是维护所需的零部件更换频率，还是专业维护服务的费用，都能有效降低企业在设备运维方面的开支，帮助企业控制综合生产成本。

产品应用

•晶圆尺寸兼容范围：设备在晶圆尺寸适配方面具备良好的兼容性，可同时支持 6 英寸与 8 英寸晶圆的加工处理，无需为不同尺寸的晶圆单独配置专用设备，也无需频繁进行复杂的设备参数调整，仅需简单适配即可切换不同尺寸晶圆的生产模式，大幅提升了设备在不同生产需求下的灵活性与使用效率。

•适用材料类型：在适用材料方面，设备可针对硅材料开展加工工作，能够精准匹配硅材料在刻蚀、加工等环节中的工艺特性与技术要求，保障硅材料在生产过程中的稳定性，减少因材料特性与设备不匹配导致的工艺问题，满足以硅材料为基础的各类半导体及相关产品的制造需求。

•适配工艺环节：设备可广泛应用于多种关键工艺环节，包括多晶硅刻蚀、硅刻蚀、多晶硅栅极刻蚀、浅槽隔离刻蚀等，在不同工艺环节中，设备能够根据具体的工艺参数要求进行精准操作，如控制刻蚀深度、刻蚀速率等关键指标，为各工艺环节的顺利实施提供稳定可靠的设备支持，保障最终产品的工艺质量。

•覆盖应用领域：设备的应用领域较为广泛，可用于集成电路行业的芯片制造与生产环节，为集成电路的精密加工提供保障；也可应用于化合物半导体、功率半导体的生产加工过程，满足这类半导体产品的工艺需求；同时，在科研领域，设备也能为相关的半导体材料研究、工艺技术研发等实验工作提供必要的设备支持，助力科研项目的推进。