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Cassification
Pinnacle300 12英寸槽式清洗设备适用于集成电路、功率半导体、衬底材料、硅基微显示领域的清洗工艺。该机台主要由传输模块、工艺模块、药液供给系统、电源柜等组成。传输模块将晶圆传送到指定位置，可同时传送50片，工艺模块用于清洗和蚀刻，药液供给模块用于高精度药液配比、加热、供给、浓度监测。
GAMA Series 6/8英寸全自动槽式清洗机满足全部湿法工艺需求，覆盖RCA、PR Strip、Solvent、Wet Etch等应用，可用于典型0.35um、0.18um工艺节点，可支持90nm工艺节点，可兼容6寸和8寸晶圆。
Esther E320R 8英寸单片减压硅外延系统主要用于体硅外延、埋层外延、选择性外延等多种特色工艺的运行。该设备主要由传输系统模块、工艺腔室模块、压力控制模块等组成。精准的压力、气流场与温场控制，保证了外延片良好的工艺性能，保证成膜质量。传输模块可兼容多种晶圆尺寸，同时满足多种类的工艺需求。
NMC 508系列ICP刻蚀设备主要用于集成电路/封装/化合物半导体/新兴领域6/8英寸半导体及金属氧化物等材料干法刻蚀。多腔室集群设计，支持全自动并行工艺，适合中试线、大规模生产线的量产应用。
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