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Cassification
MA200 Gen3 掩模光刻机专用于200 毫米以下晶圆和方形基板的大批量自动化生产。它将创新对准技术与智能自动化相结合，是微机电系统 (MEMS)、射频 (RF) 和功率器件的优先系统。
MA12 Gen3 掩模光刻机是一款半自动化掩模对准机，适用于最大 300 毫米的晶圆，将成熟的光刻技术与先进的压印处理技术相结合。它为 MEMS、先进封装和研发提供了经济高效的曝光、高对准精度和工艺灵活性。
MA/BA Gen4 系列有掩模光刻机代表了标准或先进应用的半自动化掩模对准机和压印处理的两个平台。该系统将久经考验的 SUSS' 光刻技术与全新的自动化和人机工程学特性相结合，确保性能稳定、安全性更高、操作方便，适用于研究、试生产和要求苛刻的工艺环境。
MJB4有掩膜光刻机通过 MO 曝光光学系统®、多种曝光模式和模块化升级提供可靠的光刻技术。它具有亚微米分辨率和 UV-NIL 选项，为高级研发和试生产提供了灵活的技术基础。
DWL 66+激光直写光刻系统是高性价比、高分辨率的图形发生器，适用于小批量掩膜版制作和直写需求。该设备具有多种选配模块，如对准系统、不同波长的激光发生器以及自动上下板加载系统等，能够满足各种精度要求。它是生命科学、先进封装、MEMS、微光学、半导体等领域至关重要的光刻研究工具。
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