Polaris系列通用物理气相沉积系统主要由真空传输平台，去气腔室，预清洁腔室和工艺腔室组成，设备采用Cluster Tool架构，可配置多个工艺腔室、预清洗腔室和去气腔室，适合封装领域薄膜制备大规模生产。

产品型号：
厂商性质：生产厂家
更新时间：2026-10-15
访问量：40

产品咨询联系我们

产品分类

Cassification

半导体设备

原子层沉积设备ALD 物理气相沉积设备PVD 化学气相沉积设备CVD 外延设备刻蚀设备Etch 光刻设备离子注入设备化学机械抛光设备CMP 退火炉气体测量控制湿法设备WET 长晶炉设备PVT 氧化扩散设备Furnace 移载传送设备Indexer 紫外线固化炉UV Cure 辅助设备查看全部产品

相关文章

Polaris系列通用物理气相沉积系统主要由真空传输平台，去气腔室，预清洁腔室和工艺腔室组成，设备采用Cluster Tool架构，可配置多个工艺腔室、预清洗腔室和去气腔室，适合封装领域薄膜制备大规模生产。Polaris系列通用物理气相沉积系统为全自动大产能设备，具有wafer自动传输，工艺去气，晶片表面预清洁、薄膜沉积自动化等特点。

• 独特的磁控溅射源和腔室结构的设计有效提高靶材利用率

• 灵活的腔室配置

• 针对先进封装领域优化、稳定的传输系统，兼容玻璃片、翘曲片、键合片等多种类型基片传输

• 稳定并且低的Rc表现，良好的颗粒和应力控制能力

• 优化的工艺流程带来大产能表现，低运营成本

• 晶圆尺寸：6、8、12 英寸

• 适用材料：铜、钛、氮化钛、钽、氮化钽、钨化钛、金、铝等

• 适用工艺：电极、先进封装中的UBM/RDL

上一篇：eVictor系列8英寸通用物理气相沉积系统
下一篇：iTops i233 PVD ITO溅射物理气相沉积系统

Polaris系列通用物理气相沉积系统主要由真空传输平台，去气腔室，预清洁腔室和工艺腔室组成，设备采用Cluster Tool架构，可配置多个工艺腔室、预清洗腔室和去气腔室，适合封装领域薄膜制备大规模生产。

留言框

产品：

您的单位：

您的姓名：

联系电话：

常用邮箱：

省份：

详细地址：

补充说明：

验证码：