MiniLab 125物理气相沉积系统优化为多技术应用，采用模块化磁控管溅射和热蒸发PVD系统，适用于直径最大11英寸的基板。

Name: MiniLab 125物理气相沉积系统
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MiniLab 125物理气相沉积系统优化为多技术应用，采用模块化磁控管溅射和热蒸发PVD系统，适用于直径11英寸的基板。

沉积源通常安装在腔体底板上，但也有溅射下压配置。

基底阶段通常位于腔室顶部，可容纳直径可达11英寸的基底尺寸。支持基底加热、旋转、偏置和Z位移，以及行星级和源基底遮挡。配置范围从手动作的热蒸发系统到具备全自动过程控制的多技术工具。

MiniLab 125物理气相沉积系统主要特征：

模块化设计

涡轮分子或低温泵送系统

基础压力<5×10-7毫巴

金属、介电体与有机物沉积

直径可达11英寸的基材

触摸屏HMI/PC用于系统控制

配备便于维护的设备

全面的安全功能与联锁装置

无尘室兼容

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