PD-3800L PECVD等离子体化学气相沉积系统是一种能够沉积硅基薄膜（氧化硅、氮化硅、氧氮化硅和非晶硅）的锁载等离子体增强化学气相沉积（PECVD）系统。

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更新时间：2026-03-12
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PD-3800L PECVD等离子体化学气相沉积系统由于采用了大型反应室，并通过载盘装载多片晶圆进行批量处理，因此产量较高。在直径360mm的区域内可以沉积出具有优异的厚度均匀性和应力控制的薄膜，具有优异的稳定性和可重复性。用户友好的触摸屏界面用于参数控制和配方存储。该系统是大规模生产用薄膜沉积的理想选择，具有优异的重复性。

主要特点和优点：

最大加工范围：ø360 mm (ø3" x 9, ø4" x 6, ø6" x 3)

优异的均匀性和应力控制

出色的工艺稳定性和可重复性

坚固的系统，经济的运行/维护成本

用户友好的触摸屏界面，用于参数控制和配方存储。

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PD-3800L PECVD等离子体化学气相沉积系统是一种能够沉积硅基薄膜（氧化硅、氮化硅、氧氮化硅和非晶硅）的锁载等离子体增强化学气相沉积（PECVD）系统。

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