Beneq TFS 200原子层沉积ALD为学术和企业研发设计，是一款高度多功能的原子层沉积（ALD）平台，在真正的 ALD 模式下提供出色的胶片质量。系统的模块化架构允许多种升级，确保无论多么复杂，都能随着你的研究需求不断演进。

产品型号：
厂商性质：经销商
更新时间：2026-03-02
访问量：45

产品咨询联系我们

产品分类

Cassification

半导体设备

原子层沉积设备ALD 物理气相沉积设备PVD 化学气相沉积设备CVD 外延设备刻蚀设备Etch 光刻设备离子注入设备化学机械抛光设备CMP 退火炉气体测量控制湿法设备WET 长晶炉设备PVT 氧化扩散设备Furnace 移载传送设备Indexer 紫外线固化炉UV Cure 辅助设备查看全部产品

相关文章

Beneq TFS 200原子层沉积ALD为学术和企业研发设计，是一款高度多功能的原子层沉积（ALD）平台，在真正的 ALD 模式下提供出色的胶片质量。系统的模块化架构允许多种升级，确保无论多么复杂，都能随着你的研究需求不断演进。

1.产品概述：

Beneq TFS 200原子层沉积ALD 是一款适用于科学研究和企业研发的灵活的 ALD 平台。 TFS 200 是为多用户研究环境中将可能发生的交叉污染降至低而特别设计的。

TFS 200 不仅可以在晶圆，平面物体上镀膜，还适用于粉末，颗粒，多孔的基底材料，或是有高深径比的3D物体内沉积高保形薄膜。

直接和远程等离子体沉积 (PEALD) 可作为 TFS 200 的标准选项。等离子体是电容性耦合(CCP)，这是当的工业标准。等离子体选件可为直径200毫米的基板（面朝上或面朝下）提供直接和远程等离子体增强沉积 (PEALD)

2.设备用途/原理：

原子层沉积（ALD）设备主要用于半导体制造、光电子、纳米技术和材料科学等领域。它广泛应用于制造高性能电子器件、光电材料、薄膜电池、传感器和催化剂等，能够在复杂结构上沉积均匀且高质量的薄膜。

ALD 设备通过交替引入两种或多种气相前驱体和反应气体，以原子层的方式在基材表面沉积薄膜。每个前驱体分子在基材表面吸附并反应，形成一层薄膜，然后多余的前驱体和反应产物被清除，接着引入下一种气体。这个过程持续进行，直到达到所需的薄膜厚度。由于每一层的沉积都受到严格控制，ALD 技术能实现极薄膜层的精确沉积，通常在纳米级别，确保薄膜的均匀性和致密性。

3.主要技术指标：

循环周期小于2。在特定的条件下可以小于1。

高深径比(HAR)选项适用于通孔和多孔的基底材料。

可快速加热和冷却的冷壁真空反应腔。

安装在真空反应腔的辅助接口可实现等离子体和在线诊断等。

加载锁可用于快速更换基底材料并与其他设备集成。

Beneq TFS 200原子层沉积ALD为学术和企业研发设计，是一款高度多功能的原子层沉积（ALD）平台，在真正的 ALD 模式下提供出色的胶片质量。系统的模块化架构允许多种升级，确保无论多么复杂，都能随着你的研究需求不断演进。

留言框

产品：

您的单位：

您的姓名：

联系电话：

常用邮箱：

省份：

详细地址：

补充说明：

验证码：

Beneq TFS 200原子层沉积ALD为学术和企业研发设计，是一款高度多功能的原子层沉积（ALD）平台，在真正的 ALD 模式下提供出色的胶片质量。 系统的模块化架构允许多种升级，确保无论多么复杂，都能随着你的研究需求不断演进。

留言框

产品：

您的单位：

您的姓名：

联系电话：

常用邮箱：

省份：

详细地址：

补充说明：

验证码：

Beneq TFS 200原子层沉积ALD为学术和企业研发设计，是一款高度多功能的原子层沉积（ALD）平台，在真正的 ALD 模式下提供出色的胶片质量。系统的模块化架构允许多种升级，确保无论多么复杂，都能随着你的研究需求不断演进。